武汉曜华激光科技有限公司

核心信息总览（简表）

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工作原理与流程

1. 上料定位：自动上料，视觉定位 + 负压吸附，确保划切路径精准。
2. 激光划槽：激光沿预设路径划槽至设定深度，非接触加工，减少机械损伤与崩边。
3. 机械裂片：沿划槽进行可控裂片，形成独立小片。
4. 下料与除尘：小片自动装盒，同步除尘，避免粉尘污染与二次损伤。
5. 数据追溯：记录每片参数，支持 MES 对接，便于质量追溯与工艺优化。

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主流技术路线与选型要点

• 光纤激光划片：光束质量优、切缝细、热影响区小、维护成本低，适配 182/210mm 大尺寸，是当前量产首选。
• 半导体泵浦激光划片：成熟稳定，适合中低速产线，多配水冷，性价比高。
• 砂轮划片：接触式加工，机械应力大，崩边与破损率偏高，仅用于特殊厚片或小批量，光伏量产极少采用。