武汉曜华激光科技有限公司

武汉曜华激光光伏硅片激光划片机拥有手工、半自动、全自动全系列机型，覆盖高校实验室、小型研发车间、大型量产产线全场景切割需求，全系设备采用精密激光切割工艺，低崩边、低碎片，可稳定加工单晶、多晶、薄片电池片与半导体硅片。

 

 

手工款划片机机身小巧紧凑，采购与维护成本低，依靠人工定位放置样品，操作门槛低，无需复杂培训。设备支持自定义划片轨迹，适配小批量试样、新品研发、高校课堂实训，适合低频次实验打样，设备结构简单，故障少，日常运维便捷。

 

半自动机型配备标准化定位工装，人工完成上下料后，设备自动完成激光划片运行，兼顾灵活度与加工效率。相比手工机型大幅提升加工速度，切割一致性更强，价格适中，是中小型企业试产、研发实验室中批量样品加工的优选，平衡投入成本与产出效率。

 

全自动划片机搭载视觉自动对位、自动上下料、除尘一体化系统，全程无需人工值守，可 24 小时连续稳定量产。定位精度高，硅片崩边损耗控制优异，支持大尺寸硅片批量加工，配套数据存储追溯功能，完美对接光伏标准化产线，有效节省人工成本，提升整体产能。

  三款机型核心切割光源统一，均能实现高精度无损划片，客户可根据自身样品加工量、预算、使用场景灵活选型，厂家同步提供上门调试、技术培训与长期售后维保服务。